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华体会-华为、哈工大联手:基于硅和金刚石的三维集成芯片专利公布

发布日期:2024-02-12 作者:华体会

[导读]11月21日动静,据企查查显示,近日,华为手艺有限公司、哈尔滨工业年夜学申请的“一种基在硅和金刚石的三维集成芯片的夹杂键合方式”专利发布。 11月21日动静,据企查查显示,近日,华为手艺有限公司、哈尔滨工业年夜学申请的“一种基在硅和金刚石的三维集成芯片的夹杂键合方式”专利发布。 专利摘要显示,本发现触及芯片制造手艺范畴。 该方式包罗:制备硅基Cu/SiO2夹杂键合样品和金刚石基Cu/SiO2夹杂键合样品落后行等离子体活化处置;将经等离子体活化处置后Cu/SiO2夹杂键合样品浸泡在有机酸溶液中,清洗后吹干; 在吹干后的硅基和/或金刚石基华体会体育appCu/SiO2夹杂键合样品的待键合概况上滴加氢氟酸溶液,将硅基和金刚石基Cu/SiO2夹杂键合样品瞄准贴合进行预键合,获得预键合芯片;将预键合芯片进行热压键合,退火处置,获得夹杂键合样品对。 本发现实现了以Cu/SiO2夹杂键合为根本的硅/金刚石三维异质集成。 据悉,该专利在2023年10月27日申请发布。受此影响,培养钻石概念涨幅已超16%。

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高纯的单晶硅是主要的半导体材料。在单晶硅中掺入微量的第IIIA族元素,构成p型硅半导体

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据陈全训介绍,2017年,我国集成电路进口额1.76万亿元人平易近币,远跨越石油和自然气的1.1万亿元,是最年夜的进口商品,但集成电路用12英寸硅片几近完全依靠进口。 要害字: 硅 集成电路


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